Le géant technologique chinois Huawei a annoncé le développement d’un nouveau procédé de fabrication de semi-conducteurs, visant à contourner les restrictions américaines sur l’accès aux technologies de pointe.
Soumis depuis 2019 à des sanctions des États-Unis, le groupe est privé notamment des équipements de lithographie avancée, essentiels à la production des puces les plus performantes.
Huawei affirme pouvoir produire des puces de nouvelle génération gravées en 1,4 nanomètre d’ici 2031.
L’entreprise a développé une nouvelle approche appelée “loi d’échelle tau”, qui privilégie l’optimisation du temps de communication entre composants plutôt que la miniaturisation classique.
Cette innovation permettrait de se passer des machines de lithographie extrême ultraviolet, indispensables pour les puces avancées.
La prochaine puce Kirin, prévue à l’automne, sera la première à intégrer l’architecture LogicFolding, une méthode qui améliore les performances des puces en réorganisant leur fonctionnement interne plutôt qu’en les réduisant.
Selon Huawei, cette technologie est réalisable et abordable, avec des performances comparables aux solutions concurrentes, renforçant sa position dans la course mondiale aux semi-conducteurs face aux États-Unis.
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