Cadence renforce son offre dans l’intelligence artificielle appliquée à l’ingénierie électronique avec le lancement d’AuraStack AI Super Agent, une plateforme destinée à accélérer la conception des circuits imprimés et des systèmes de packaging avancé.
Intégrée à Cadence Allegro AI Studio, la solution coordonne plusieurs agents spécialisés, de la planification du système jusqu’à la préparation de la fabrication. Elle s’appuie sur les technologies NVIDIA Blackwell et CUDA-X pour automatiser la simulation, l’optimisation et la vérification des conceptions.
AuraStack réunit dans un même environnement la gestion des contraintes, le placement et le routage des composants, ainsi que les analyses électriques, thermiques et mécaniques. Cette approche doit permettre de détecter plus tôt les défauts et de limiter les coûteuses modifications en fin de développement.
Cadence affirme que la plateforme peut réduire de moitié les délais de mise sur le marché et multiplier jusqu’à quinze fois la productivité sur certaines tâches.
Plusieurs groupes collaborent déjà avec l’entreprise, dont NVIDIA, TSMC, Socionext, FORVIA HELLA et Schneider Electric. FORVIA HELLA indique notamment qu’une opération de placement de 300 composants, auparavant réalisée en plusieurs jours, peut désormais être achevée en quelques minutes.
Prévue pour 2026, AuraStack doit compléter l’écosystème d’IA agentique de Cadence, qui couvre désormais la conception des puces, des boîtiers avancés et des cartes électroniques.
Rejoignez-nous sur WhatsApp
Rejoignez-nous sur telegram
Suivez-nous sur Google News
